삼성전기, 日 스미토모 손잡고 '차세대 기판' 선점(종합)

삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 '글라스 코어' 상용화에 나선다. 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 수요 폭증으로 패키지 기판 기술의 한계가 부각되는 시점에서 한국과 일본 간 소재·부품 협력으로 글로벌 반도체 후공정 시장의 주도권 경쟁에 본격 대응한다는 의미다.

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 '글라스 코어' 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다.

글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유리기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 구현에 필수적인 기술로 꼽힌다. 미세공정의 한계가 부각되는 상황에서 반도체 성능 향상과 집적도를 높이기 위한 새로운 패키징 방식을 가능케 하는 재료로 평가된다. 특히 AI·HPC 분야의 급격한 발전으로 데이터 처리 속도와 에너지 효율을 모두 충족해야 하는 차세대 반도체 시장에서 그 중요성이 더욱 부각되고 있다.

이번 협약은 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략으로 풀이된다. 합작법인 설립을 통해 삼성전기·스미토모화학·동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인을 확보하고 시장 진출을 가속화할 방침이다.

합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정 등을 협의할 예정이다. 법인 본사는 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어 초기 생산거점으로 활용할 계획이다.

체결식은 일본 도쿄에서 진행됐으며 장덕현 삼성전기 사장, 스미토모화학의 이와타 케이이치 회장과 미토 노부아키 사장, 스미토모화학 자회사인 동우화인켐의 이종찬 사장 등이 참석했다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있으며, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "3사의 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 강조했다.

이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해 첨단 반도체 후공정 분야에 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 했다.

장희준 기자 junh@asiae.co.kr

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