[칩톡]'AI 신흥강자' 딥엑스…"글로벌 표준 노린다"

인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스가 초저전력 온디바이스 칩 'M1'을 앞세워 유럽·미국 시장에서 가시적인 성과를 내고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 대안을 찾는 글로벌 제조·임베디드 기업들이 잇따라 M1을 채택하면서 산업 현장의 인공지능 전환(AX)에 속도를 더하고 있다. 딥엑스는 AI 산업 인프라의 글로벌 표준을 목표로 사업을 확장한다는 전략이다.

1일 반도체 업계에 따르면 딥엑스의 M1 칩을 탑재한 글로벌 파트너사가 최근 연달아 혁신 성과를 내고 있다. 딥엑스는 주요 시스템온모듈(SoM) 제조사와 협력하며 '피지컬AI' 구현을 목표로 하고 있다. 딥엑스가 겨냥한 분야 가운데 임베디드는 로봇·산업기계 등 기기 내에 전용 칩을 내장해 특정 기능을 수행하도록 만든 시스템을 뜻하며, 엣지 AI는 데이터를 클라우드로 보내지 않고 기기에서 직접 AI 연산을 수행하는 기술로 스마트 팩토리 등에 활용된다.

유럽 시장에선 스웨덴의 '버티움 임베디드 아티스츠(Virtium Embedded Artists AB)'가 최근 미국 애너하임에서 열린 임베디드 월드(Embedded World North America 2025)에서 최우수상을 수상했다. 이 회사의 SoM은 딥엑스의 M1 칩과 르네사스(Renesas)의 RZ/G3E 프로세서를 결합해 최대 25TOPS(초당 1조번 연산) 수준의 AI 연산 성능을 구현하면서도, 5W 미만의 초저전력 구동을 실현했다. 엣지 AI 응용 분야에서 GPU 대비 수십배의 전력 효율이다.

미국 시장에선 사물인터넷(IoT)·엣지 컴퓨팅 전문기업 식스팹(Sixfab)이 딥엑스의 M1 칩을 내장한 AI 게이트웨이 'ALPON X5'로 CES 2026에서 최고 혁신상을 수상했다. 식스팹의 제품은 클라우드에 의존하지 않고 현장에서 데이터를 실시간 분석·처리하는 온디바이스 AI 게이트웨이로, 산업·도시·교통 인프라의 말단 노드에서 초저지연 지능형 제어를 가능케 한다. M1 칩을 기반으로 GPU 대비 10배 이상의 전력 효율을 구현하며 고정밀 추론을 수행한다.

특히 식스팹의 경우 라즈베리파이(RaspberryPi) 기반의 모듈형 엣지 방지로 글로벌 시장에서 높은 신뢰를 받고 있어, 딥엑스의 시장이 개발자 생태계까지 확산된 사례로 주목된다. 딥엑스 관계자는 "파트너사 제품들이 확장 가능한 AI 인프라 모델로 평가받는 건 딥엑스의 기술이 주요 임베디드 시스템과 산업용 솔루션의 표준으로 올라서고 있다는 의미"라고 강조했다.

딥엑스는 2023년 현대차로보틱스랩과 전략적 협력 프로젝트에 돌입하며 서비스 로봇용 제어 플랫폼에서 M1 칩의 단계적 적용을 진행해왔다. 양사가 공동 개발한 온디바이스 AI 제어기는 현재 양산 적용을 위한 기술 검증 단계에 진입했다. 전력 효율, 지연시간 조건 등을 충족하면서도 5W 이하 전력으로 고성능 추론이 가능한 구조를 갖춰 실내외 서비스 로봇에 적합하다는 평가다.

특히 이 솔루션은 최근 세계경제포럼(WEF)이 100개 이상의 글로벌 기업 사례를 평가해 AI를 통해 세상을 변화시키는 기술에 주는 '마인즈(MINDS) 2025' 상을 국내 최초로 수상했다.

양사는 올해 M1 기반 제어기에 광각·협각 듀얼 이미지 신호 프로세서(ISP) 카메라와 비전 AI 기술을 통합한 차세대 제어기를 개발했다. 지하주차장·지하철역·물류센터 등 통신이 불안정한 환경에서도 네트워크 연결에 의존하지 않고 작동 가능한 온디바이스 기반의 로봇 지능 구조를 목표로 한다. 딥엑스의 M1은 현대차로보틱스랩의 안면 인식 시스템 '페이시(Facey)'와 연동됐고 이를 바탕으로 배송로봇 '달이 딜리버리(DAL-e Delivery)'는 수령인 안면 인증과 사용자 식별, 맞춤형 안내 등 기능을 실증하고 있다. 향후 고도화된 인터랙션 서비스를 제공할 예정이다.

딥엑스와 현대차로보틱스랩이 개발한 솔루션은 오는 3일부터 산업통상부가 주최하는 코리아 테크 페스티벌과 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026을 통해 공개된다.

딥엑스는 토종 AI 칩 기업으로, GPU보다 가격은 저렴하면서 전력 효율은 뛰어난 '가성비' 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 있다. M1 칩은 '비전 AI' 주요 모델별 벤치마크에서 엔비디아 자비에르(Xavier)를 뛰어넘는 성과를 냈다. 대표적으로 이미지 분류용 비전 모델(LeViT_128)에선 M1 칩이 초당 963프레임, 자비에르가 초당 199프레임으로 추론 성능이 앞섰다.

1세대 M1 칩은 삼성 파운드리에서 5㎚(1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용해 생산 중이다. 올해 8월부터 본격적인 대량생산에 착수했다. 차세대 M2 칩은 삼성 파운드리 2㎚ 공정에서 만들어질 예정이며 현재 개발 단계로, 올해 상반기 설계를 마친 뒤 프로토타입까지 완성했다.

딥엑스는 현대차로보틱스랩·포스코 등 국내 대기업과의 협업을 늘리는 한편, 글로벌 영업망도 빠르게 확장하고 있다. 최근에는 중국 바이두와 4만개 이상의 NPU 공급 계약을 체결한 것으로 알려졌다 바이두 협력사의 산업용 PC 제조라인으로 M1 칩이 공급될 예정이다.

딥엑스는 르네사스·NXP 등 글로벌 파트너와의 협력을 통해 산업 자동화와 로보틱스, 스마트시티, 비전 시스템 등 다양한 분야에서 피지컬AI 시대를 선도한다는 방침이다.

김녹원 딥엑스 최고경영자(CEO)는 "AI는 이제 데이터센터를 넘어 산업 현장의 기본 인프라로 이동하고 있다"며 "초저전력·고성능 AI 반도체 기술로 글로벌 산업 생태계 전반에 지능화를 구현하고, AI가 현실의 가치를 창출하는 글로벌 표준으로 자리매김하겠다"고 밝혔다.