엔비디아 "SK하이닉스 협력, 칩 공정 효율 360배 높여"

인공지능(AI) 생태계를 주도하는 엔비디아의 기술 총괄은 "AI 기술과 반도체 설계·제조는 서로를 가속하는 '선순환' 관계"라고 평가했다. 그 예로 SK하이닉스와 협력해 반도체 공정 시뮬레이션(TCAD)에 AI 피직스 모델을 적용하고 있다면서 "최대 360배 성능 향상을 확인했다"고 밝혔다.

팀 코스타(Tim Costa) 엔비디아 반도체 엔지니어링 총괄은 3일 오후 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 '차세대 반도체 설계 및 제조를 위한 AI 슈퍼컴퓨팅'을 주제로 한 발표에서 이같이 밝혔다. 그는 "다이너모(dynamo·발전기)가 산업혁명을 주도했듯이 피지컬 AI 공장은 에너지까지 지능으로 바꿀 것"이라고 진단했다. 발전기를 통한 '전기화'가 과거의 산업혁명을 일으킨 동력이었다면, 피지컬 AI를 바탕으로 한 '지능화'가 미래 시대를 이끌 동력이 될 것이란 분석이다.

칩 설계부터 시스템 통합까지 반도체 제조 전반에 걸쳐 혁신이 필요하다는 게 코스타 총괄의 견해다. 그는 "이를 위한 필수 도구가 바로 AI 슈퍼컴퓨터"라며 "그래픽처리장치(GPU)와 AI를 통해 반도체 설계·제조 워크로드를 가속하고 디지털 트윈 구축으로 엔지니어의 효율성과 생산성을 높일 수 있다"고 설명했다. 그 예로 엔비디아의 차세대 AI 가속기 아키텍처 '블랙웰(Blackwell)'을 소개하며 "이 기술은 경이로움 그 이상으로, 글로벌 협업과 혁신의 힘을 입증한다"고 강조했다.

아울러 엔비디아는 AI 기반의 반도체 물리 시뮬레이션 플랫폼(Physics NeMo)을 통해 반도체 설계·제조 과정을 가상공간에서 구현하는 기술도 공개했다. 실제 웨이퍼나 소재를 제작하지 않고도 공정 및 소재 실험을 진행할 수 있어 개발 효율을 획기적으로 높이는 게 핵심이다.

코스타 총괄은 SK하이닉스와의 협력 모델을 소개하며 그 성과를 제시했다. 그는 "SK하이닉스와 협력해 반도체 공정 시뮬레이션(TCAD)에 AI 피직스 모델을 적용하고 있다"며 "이를 통해 최대 360배에 달하는 성능 향상을 확인했다"고 강조했다. 이어 "SK하이닉스는 엔비디아의 '니모(NeMo)' 모델과 에이전틱 AI 플랫폼을 채택해 반도체 엔지니어의 설계 효율을 높이고 있다"고 덧붙였다.

또 젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK와 5만개 이상의 GPU를 갖춘 대규모 AI 팩토리를 구축하겠다고 발표한 점을 언급하며 "이 협력은 칩 설계와 '소버린 AI' 팩토리, 디지털 트윈, 로보틱스, 에이전틱 AI 개발 등 다양한 영역으로 확대될 것"이라고 평가했다. 그러면서 "엔비디아와 SK하이닉스의 파트너십은 한국이 글로벌 AI 인프라 구축의 핵심축으로 자리 잡는 계기가 될 것"이라고 했다.