젠슨 황 "AI 연산 수요, 10배씩 커졌다"…CES서 전자공학 노벨상 수상

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 산업계 일각의 'AI(인공지능) 거품론'에 대해 "AI 칩의 처리량이 10배씩 증가하고 있다"며 일축했다.

황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2026'가 열리는 퐁텐블로 호텔(Fontainebleau Las Vegas)에서 언론 질의응답 시간을 갖고 이같이 말했다. 앞서 언급한 AI 칩 매출 5000억달러 규모보다 매출이 더욱 더 증가하고 있다는 설명이다. 그는 "호퍼의 가격이 실제로 상승하고 있다"며 "결과적으로 올해는 매우 좋은 해가 될 것"이라고 덧붙였다.

그는 호퍼, 블랙웰, 루빈에 이르기까지 엔비디아의 칩 아키텍처들이 끊임없이 진보하고 있다고 강조했다. 황 CEO는 "모델의 크기는 매년 10배씩 커지고 있고, 추론 모델로 인해 생성되는 토큰 양은 5배씩 증가하고 있다"며 "호퍼에서 블랙웰, 블랙웰에서 루빈 사이에 약 10배씩 처리량이 향상됐다"고 설명했다.

이어 '에이전틱 인공지능(자율 작업) 시스템'을 갖추면서 발전 속도는 더욱 가속화될 것이라고 말했다. 황 CEO는 지난해 한 해에만 AI 기업들에 의해 1500억 달러의 투자가 이뤄졌다며 "컴퓨팅에 대한 수요는 엄청나다"고도 역설했다.

최근 AI 데이터센터 수요 폭증에 따른 메모리 칩 부족 사태로 그래픽처리장치(GPU) 가격이 오를 수 있다는 우려에 대해선 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'를 언급하며 이를 불식시키기도 했다. HBM4는 SK하이닉스가 지난해 9월 세계 최초로 양산 체제를 갖췄으며, 삼성전자도 올해 초 본격적인 양산에 돌입할 것으로 전해진다.

황 CEO는 "우리는 세계에서 메모리를 직접 구매하는 가장 큰 구매자 중 하나다. 우리는 모든 메모리 공급업체와 협력한다"며 "그 중 일부는 HBM에 관한 것이다. 우리는 최초의 HBM4 소비자"라고 밝혔다. 이어 "HBM을 위해 모든 요소가 만들어졌고, 다행히도 우리가 유일한 사용자"라며 "한동안 우리는 HBM4의 주요이자 유일한 소비자라는 이점을 가지고 있으며 우리 수요는 매우 높다"고 덧붙였다.

전날 특별 연설에서 차세대 AI 칩 '베라 루빈'의 하반기 공급 계획을 밝힌 황 CEO는 메모리 칩 공급사들에 대한 신뢰도 드러냈다. 그는 "모든 공장과 공급 업체들이 준비를 마쳤고, 모두 훌륭하게 잘하고 있다"며 "우리는 매우 훌륭하게 진행하고 있다"고 강조했다.

황 CEO는 협력사들이 HBM 뿐만 아니라 다른 메모리 공급에서도 기여하고 있다고 거듭 밝혔다. 엔비디아는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론으로부터 HBM 뿐 아니라 GDDR, LPDDR을 납품받고 있다.

한편 이날 CES 2026 행사에서 젠슨 황 CEO는 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 '2026 IEEE 영예의 메달(Medal of Honor)' 시상식 무대에 수상자로 올랐다. 그는 1917년 제정된 이래 공학 및 과학 분야에서 인류 사회에 지대한 공헌을 한 인물에게만 주어지는 최고 권위의 상인 'IEEE 영예의 메달'을 수상했다. 황 CEO는 수상 후 "이 상은 나 개인이 아닌 엔비디아라는 일생의 과업을 함께 해 온 동료들의 것"이라며 공을 돌렸다.