AI 반도체 슈퍼사이클 본격화…알파칩스, SoC 설계 기술로 승부수

인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 폭증으로 반도체 시장이 슈퍼사이클 국면에 진입하면서, 반도체 가치사슬의 중심축이 '공정'에서 '설계'로 빠르게 이동하고 있다. 삼성파운드리 국내 공식 DSP(Design Solution Partner) 업체인 알파칩스는 이 변화의 수혜가 기대되는 대표 기업으로, 고성능·저전력 SoC(System on Chip) 설계 기술력을 바탕으로 AI 및 HPC 전용 반도체 시장 공략을 강화하고 있다.

글로벌 시장조사업체 마켓츠앤마켓츠에 따르면 글로벌 AI 반도체(칩) 시장 규모는 2025년 1669억달러(약 237조원)에서 연평균 24.4%씩 성장해 2029년에는 3116억달러(약 442조원)에 이를 전망이다. 미세공정 경쟁이 한계에 다다르면서 설계 최적화 역량이 반도체 효율을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있으며 이에 따라 PPAT 최적화 능력을 갖춘 전문 설계 기업에 대한 수요가 확대되는 추세다.

알파칩스는 20년 이상 경력의 SoC 설계 전문가 그룹을 보유한 시스템 반도체 설계 전문 기업으로, 주요 반도체 고객사의 제품 기획부터 양산 직전까지 전 설계 과정을 수행하며 기술력을 인정받았다. 국내 DSP가운데 가장 많은 풀 턴키(End-to-End Design) 개발실적을 보유하고 있다.

알파칩스의 강점은 자체 설계 자동화 플랫폼 'ADEONTM'기술이다. ADEONTM은 프로젝트 일정(TAT)과 품질(QoS)을 동시에 관리하며 설계 효율을 극대화하는 환경을 제공한다. 이를 통해 SoC 설계 기간을 기존 대비 약 25% 단축시켜 제품 출시 속도가 중요한 팹리스 기업들로부터 높은 신뢰를 얻고 있다.

PPAT 최적화는 복잡한 연산을 요구하는 AI 칩 설계에서 직접적인 원가 절감과 수율 개선의 핵심이다. 알파칩스의 SoC PPAT 최적화 기술력은 일반 팹리스 기업에서 설계한 NPU 대비 전력 10% 절감, 성능 28% 향상, 면적 8% 축소를 달성한 사례를 통해 입증된 바 있다.

기술이 발전하고 있지만 팹리스 기업이 변화하는 공정 환경을 독자적으로 대응하기에는 한계가 있다. 이에 따라 알파칩스의 ADEONTM 플랫폼과 PPAT 최적화 기술은 중소 팹리스 기업의 설계 효율을 높이는 핵심 솔루션으로 자리 잡고 있다. 이를 통해 장기적으로 고객 락인(Lock-in) 효과를 강화하고 안정적인 반복 수주 기반을 마련할 수 있는 구조다.

알파칩스는 AI·HPC·전장용 칩 설계 기술력을 앞세워 수익성 개선과 매출 안정성 확대를 추진하고 있으며 현재 AI 엣지디바이스, 자동차용 IC, 5G 통신모뎀 등 Arm/RISC-V(오픈소스 명령어 집합 아키텍처) 기반의 다양한 SoC 프로젝트를 수행 중이다.

특히 고객사인 GCT세미컨덕터(GCT Semiconductor)사의 8나노미터(nm) 5G통신모뎀이 곧 양산에 돌입함에 따라 관련 매출 가시성이 확대될 전망이다.

김재열 알파칩스DS부문 부사장은 "AI 반도체 시대의 경쟁력은 설계 단계에서 판가름난다"라며 "20년간 축적한 SoC 설계 자산과 자동화 기술을 기반으로 AI·HPC·전장 등 차세대 고부가 시장에서 글로벌 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.