LG화학, 반도체 패키징 핵심 소재 PID 개발… AI·고성능 시장 정조준

LG화학은 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 본격적인 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 29일 밝혔다.

PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로 정밀도를 높여 성능과 신뢰성을 강화하는 소재다. 특히 고성능 반도체일수록 더 촘촘한 회로가 요구되면서 PID의 중요성이 커지고 있다.

LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하고 저온에서도 안정적으로 경화되며 수축·흡수율이 낮아 공정 안정성을 높였다. 또 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔)를 사용하지 않아 환경 규제 대응에도 용이하다.

LG화학은 일본 업체들이 주도해온 PID 시장을 겨냥해 필름 PID 개발도 완료했다. 디스플레이·반도체·자동차 분야에서 축적한 필름 기술을 바탕으로 글로벌 반도체 기업들과 협업을 추진하고 있다. 기존 액상 PID는 기판 대형화와 양면 적용 시 균일한 도포가 어렵다는 한계가 있었지만, 필름 PID는 부착 형태로 균일성을 유지하고 기판 업체들이 보유한 라미네이션 장비로 적용이 가능하다.

LG화학은 "대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 확보하고 균열 발생을 최소화했다"며 "기존 장비를 그대로 활용할 수 있어 공정 효율성도 높였다"고 설명했다. 신학철 LG화학 부회장은 "고객의 첨단 패키징 혁신을 지원할 다양한 소재를 선제적으로 제공하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 반도체 시장의 새로운 흐름을 고객과 함께 열어가겠다"고 말했다.

LG화학은 이번 PID 개발 외에도 ▲패키지 기판의 기반 소재인 동박적층판(CCL) ▲반도체 칩 접착 필름(DAF) ▲고성능 메모리 패키징용 비도전성 필름(NCF) ▲고다층 구조 구현용 적층 필름(BUF) 등 핵심 후공정 소재 개발을 확대하며 글로벌 반도체 소재 시장에서 입지를 넓히고 있다.

조성필 기자 gatozz@asiae.co.kr

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