[칩톡]삼성전자, HBM4 양산준비 완료…'슈퍼 을(乙)' 시대 개막 예고

6세대 고대역폭메모리 HBM4 양산이 눈앞으로 다가오면서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 두고 다시 맞붙을 전망이다.

두 회사가 비슷한 시기에 HBM4 공급을 시작할 것으로 예상되면서 성능이나 속도보다 물량을 얼마나 안정적으로 공급하느냐가 경쟁력을 가르는 핵심 변수로 떠올랐다는 분석이 나온다.

4일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM4에 대한 PRA(내부 품질 테스트)를 마쳤다. 이는 제품 개발이 완료됐다는 의미로 해석된다. 경쟁사인 SK하이닉스는 지난 3월 먼저 엔비디아에 HBM4 샘플을 공급한 후 양산 채비를 하고 있다. 지난 3분기 콘퍼런스콜에서 이미 주요 고객사와 내년 공급 협의를 마쳤다고 공표하기도 했다.

양사 모두 엔비디아 등 주요 고객사에 제품 공급을 위한 품질 테스트를 진행 중인 상황에서 HBM4 공급 개시가 임박했다. 양사가 품질 테스트를 무리없이 통과한다면 빠르면 이달에서 내년 초 사이 HBM4 공급이 시작될 것으로 전망된다. 엔비디아는 내년 1분기까지 차세대 AI 가속기 '루빈' 시리즈에 탑재될 HBM4의 최종 품질 테스트를 마무리할 계획이다.

업계에선 AI발 가속기·서버 수요가 폭증하면서 HBM 업체가 시장을 주도하는 '슈퍼 을' 체제가 시작됐다고 보고 있다. GPU(그래픽처리장치) 업체나 클라우드 기업이 원하는 물량을 제때 공급받기 어려울 정도로 수요가 몰리면서 'HBM을 얼마나 빨리·많이·안정적으로 생산할 수 있느냐'가 곧 기업 경쟁력으로 직결되고 있다는 것이다. 현재로선 삼성전자와 SK하이닉스가 공급할 수 있는 물량·캐파(생산능력)·성능 등에 따라 고객사의 제품 단가와 출시 일정, 시가총액까지 좌우될 것이라는 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 10월 방한해 삼성전자, SK하이닉스를 언급하며 "엔비디아의 성장을 위해선 두 회사 모두 필요하다"고 밝힌 바 있다.

이에 따라 경쟁사보다 우위에 설 수 있는지 여부는 공급 속도가 아니라, 성능과 공급 물량이 좌우할 것으로 보인다. HBM3E(5세대)의 경우 SK하이닉스가 사실상 독점 공급하는 구도였지만, HBM4 경우 양사가 비슷한 시기에 공급을 시작할 것으로 예측되기 때문이다. 삼성전자는 선단공정인 1c D램(6세대 10㎚급)으로 HBM4를 개발하고, 4㎚ 로직 공정을 적용한 베이스 다이 성능을 향상시켜 경쟁사를 넘어서겠다는 전략이다.

반면 글로벌 시장에서 점유율 과반을 장악하고 있는 SK하이닉스는 자사의 어드밴스드 MR-MUF 공정을 도입하고 10㎚급 5세대 D램 기술을 적용했다. 이와 함께 삼성전자는 상대적으로 높은 캐파를 강점으로 내세우고 있다. 최근 삼성전자는 HBM 판매를 늘리면서 SK하이닉스와의 D램 시장 점유율 격차를 좁히고 있다.

업계 관계자는 "현재로서 수요가 워낙 많다 보니 HBM3E 때와 달리 누가 먼저 공급하느냐는 중요하지 않아 보인다"며 "3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)가 비슷한 시기에 공급을 할 테니 성능과 공급 물량에서 업체별 경쟁력이 차이가 날 것"이라고 말했다.